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芯赛威 “芯”的选择 加入我们 一起创造未来
分类：新闻动态 发布时间：2024-04-22 17:03:48 作者: 芯赛微 浏览量: 2224
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一、PE工程师 岗位职责： 负责FAB对接，商务及工艺相关沟通窗口 负责良率管控和良率提升 负责新产品工程测试流程和系统搭建 4. 负责产品流程优化，成本管控
招聘岗位:

一、PE工程师

  • 岗位职责：
  1. 负责FAB对接，商务及工艺相关沟通窗口
  2. 负责良率管控和良率提升
  3. 负责新产品工程测试流程和系统搭建

4.  负责产品流程优化，成本管控

  • 任职要求：
  1. 大学本科或以上，半导体、微电子、电子信息工程专业优先；
  2. 五年以上国内知名半导体封测工厂经验；
  3. 精通半导体器件原理和测试模拟方法；具工程管理、质量管理和成本控制等管理经验；有项目管理经验更佳；

  4. 良好的规划性和条理性，具有很强的执行力、分析能力和沟通能力；善于运用不同的方法解决问题。


  • 工作地点：上海张江


二、封装工程师

  •  岗位职责：

负责产品的封装导入及量产维护；

  • 任职资格：

  1. 本科学历，2~3年的封装工作经验。

  2. 熟悉消费类,工业类,车规类的各种封装要求。

  3. 负责封装可靠性测试及报告总结。

  4. 封装导入，根据设计资料，准备打线图，解决封装出现的问题。

  5. 新封装厂的开发及审核。

  6. 有WLP封装经验优先,有hall 传感器封装经验优先。


  • 工作地点：上海、无锡、江阴

三、ATE测试工程师

  •  岗位职责：

负责光学防抖芯片的hall sensor, eflash开发CP FT 测试。

  •  任职要求：

  1.  本科学历，有3年及以上的测试经验，开发和维护CP及FT测试程序。

  2.  熟悉Eagle ETS, Acco 8200, Chroma测试机台及测试原理。

  3.  有独立开发产品的测试经验，有MCU及线性Hall传感器测试经验。

  4.  负责CP 测试卡及FT板子的制作。

  5.  协助质量排查客退产品的问题。

  6. 英语口语流利。


  • 工作地点：上海、无锡、江阴


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