• 岗位职责：

1. 负责FAB对接，商务及工艺相关沟通窗口
2. 负责良率管控和良率提升
3. 负责新产品工程测试流程和系统搭建

• 任职要求：

1. 大学本科或以上，半导体、微电子、电子信息工程专业优先；
2. 五年以上国内知名半导体封测工厂经验；
3. 精通半导体器件原理和测试模拟方法；具工程管理、质量管理和成本控制等管理经验；有项目管理经验更佳；

4. 良好的规划性和条理性，具有很强的执行力、分析能力和沟通能力；善于运用不同的方法解决问题。

   
   

• 工作地点：上海张江

  
  

•  岗位职责：

• 任职资格：

1. 本科学历，2~3年的封装工作经验。

2. 熟悉消费类,工业类,车规类的各种封装要求。

3. 负责封装可靠性测试及报告总结。

4. 封装导入，根据设计资料，准备打线图，解决封装出现的问题。

5. 新封装厂的开发及审核。

6. 有WLP封装经验优先,有hall 传感器封装经验优先。

   
   

• 工作地点：上海、无锡、江阴

•  岗位职责：

•  任职要求：

1.  本科学历，有3年及以上的测试经验，开发和维护CP及FT测试程序。

2.  熟悉Eagle ETS, Acco 8200, Chroma测试机台及测试原理。

3.  有独立开发产品的测试经验，有MCU及线性Hall传感器测试经验。

4.  负责CP 测试卡及FT板子的制作。

5.  协助质量排查客退产品的问题。

6. 英语口语流利。

   
   

• 工作地点：上海、无锡、江阴

  
  

上海研发中心：上海市浦东新区碧波路690号张江微电子港7号楼301

深圳商务中心：深圳市龙岗区坂田街道雅星路8号星河双子塔西塔大厦27层2702B